3DXPoint, une nouvelle architecture mémoire empilable en plusieurs couches (crédit Intel).

3DXPoint, en anglais 3DCrossPoint, est un nouveau type de mémoire annoncé à l'Intel Forum développer Forum en 2015 et produit en partenariat avec la société Micron dès l'année suivante.

Cette mémoire, présentée comme très performante, est de type non volatile (l'information persiste après la coupure du courant) ce qui la destine plus particulièrement au stockage des données, notamment sur les SSD, premiers produits commercialisés.

Techniquement, la particularité de la mémoire 3DXPoint est de pas utiliser de transistors, mais des matériaux nouveaux, notamment le chalcogénure, qui changent de propriétés pour stocker durablement les données, ce qui justifie l'appellation de mémoire à changement de phase (PRAM).

Selon Intel, la technologie 3DXPoint serait beaucoup plus rapide que les cellules de mémoire flash Nand utilisées actuellement. Des débits dix fois supérieurs sont annoncés, de même qu'un temps de latence réduit d'un facteur 100...

En 2017, les premiers produits grand public utilisant cette nouvelle mémoire viennent à peine d'arriver sur le marché, il s'agit des SSD Intel Optane, de petite taille (15 & 32 GO) et destinés à servir de mémoire cache pour accélérer des disques classiques, notamment.

Toutefois, il s'agit sans doute d'un premier jet et le potentiel de développement de cette nouvelle mémoire semble phénoménal, à condition quelques écueils, comme son prix élevé, et les difficultés d'approvisionnement en certains matériaux soient maîtrisés.